「ASML新光刻機，太貴了！」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復(fù)雜半導(dǎo)體所需設(shè)備的公司，對其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。轉(zhuǎn)單加劇，成熟制程跌入谷底？
進入2023下半年，成熟制程降價潮洶涌，相關(guān)晶圓代工廠都在降價搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過大幅度下滑。裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
在一定程度上，中國企業(yè)的迅猛發(fā)展改變了外企的市場地位，迫使部分國外公司選擇裁員或退出競爭。芯片巨頭CEO薪資揭秘
2022年黃仁勛拿到了2135.6萬美元，年薪比前一年銳減10%。英偉達表示，由于業(yè)績未能達到目標(biāo)，大老板沒有拿到全額獎金。抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè)，一個設(shè)計，一個生產(chǎn)，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯(lián)璧合，成為當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)最搶眼的存在。臺積電和華為發(fā)力，三星遭暴擊
對于三星來說，挑戰(zhàn)更多，該公司既要追趕臺積電，還要預(yù)防半路殺出的英特爾。封裝巨頭，瘋狂建廠
在過去的一年里，在大量封測廠落地的同時，還有更多新的封測項目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進封裝技術(shù)的涌現(xiàn)，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。為何盯上了12nm
近日，英特爾與聯(lián)華電子宣布，他們將合作開發(fā)12納米半導(dǎo)體工藝平臺，以滿足高增長市場的需求。臺積電，1nm
臺積電預(yù)計在 2025 年下半年左右啟動使用其 N2 工藝技術(shù)的 HVM，該技術(shù)采用環(huán)柵 (GAA) 納米片晶體管。臺積電的第二代2納米級工藝技術(shù) - N2P - 將增加背面功率傳輸。該技術(shù)將于202...臺積電：3nm向前沖，英特爾「送春風(fēng)」
隨著蘋果新機發(fā)布和安卓產(chǎn)業(yè)鏈庫存的去化，公司手機客戶的訂單有望回暖，并大力推進3nm制程的擴產(chǎn)。而英偉達等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉(zhuǎn)向5nm，填充5nm的產(chǎn)能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節(jié)點轉(zhuǎn)...臺積電全球化的隱憂
無論如何，臺積電的種子已經(jīng)在全球播撒，在不同的土壤里如何生長？還需要時間給我們答案。芯片大降價，市場動向恐生變數(shù)
目前，市場上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯，但下半年的情況不樂觀。芯片降價，市場動向恐生變數(shù)
諸多市場信號顯示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著短期的反復(fù)和振蕩。芯片巨頭，集體看衰？
從近期消費電子和存儲市場的行業(yè)動態(tài)和企業(yè)業(yè)績來看，在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后，半導(dǎo)體市場似乎開始迎來周期拐點。3nm，手機芯片的全新戰(zhàn)爭
與 1nm 之后的未來相比，3nm 目前遇到的問題既不困難也不意外，晶圓廠早就有所預(yù)想和準(zhǔn)備。但即便是芯片制程無限逼近物理極限的幾年后，從來也沒有什么無解的問題。芯片未來，靠什么？
未來芯片公司很可能會通過使用二硫化鉬等2D 半導(dǎo)體設(shè)計 3D 電路，進一步進入三維領(lǐng)域。臺積電400億美元美國工廠
“最懂芯片的人都在華爾街和陸家嘴”可能是個段子，但畢業(yè)生都想擠進軟件大廠確是事實。臺積電在美國的問題，對我們來說并非毫無參考價值。臺積電的野心為何舉步維艱？
臺積電最初計劃2024年上半年在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)第一批芯片樣品。隨后在今年七月，臺積電董事長劉德音告訴投資者，該計劃被推遲到2025年。
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