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晶能微電子完成A輪融資，高榕資本領(lǐng)投
據(jù)悉，晶能將按既定目標(biāo)，扎實推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。一周創(chuàng)投回顧 | 融資總規(guī)模超342.69億元，紅杉中國在投新材料；江蘇沖出一只新能源獨角獸
從披露獲投企業(yè)的地域分布來看，主要集中在江蘇、上海、北京。其中江蘇發(fā)生16起、上海發(fā)生12起、北京發(fā)生8起。新匯成微電子科創(chuàng)板IPO，聚焦顯示驅(qū)動芯片封測，客戶集中度較高
如今來看，新匯成微電子需要在保證封裝測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，積極擴(kuò)充 12 吋大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測試服務(wù)能力，并以市場為導(dǎo)向、技術(shù)為支撐大力拓展產(chǎn)品線。申矽凌微電子獲得投數(shù)千萬人民幣，由創(chuàng)維投資和湖杉資本共同投資
公司致力于設(shè)計、生產(chǎn)、銷售高精度、低功耗、微體積傳感器芯片以及混合信號集成電路芯片。
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