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晶圓代工巨頭，新競賽
伴隨著摩爾定律的放緩，代工巨頭們之間的戰(zhàn)爭似乎已經(jīng)到了白熱化的階段，層出不窮的新戰(zhàn)略和持續(xù)的資本輸出正在不斷拉高這場戰(zhàn)爭的烈度。為何盯上了12nm
近日，英特爾與聯(lián)華電子宣布，他們將合作開發(fā)12納米半導(dǎo)體工藝平臺，以滿足高增長市場的需求。臺積電：3nm向前沖，英特爾「送春風(fēng)」
隨著蘋果新機(jī)發(fā)布和安卓產(chǎn)業(yè)鏈庫存的去化，公司手機(jī)客戶的訂單有望回暖，并大力推進(jìn)3nm制程的擴(kuò)產(chǎn)。而英偉達(dá)等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉(zhuǎn)向5nm，填充5nm的產(chǎn)能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)...芯無 雙仿真完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，積極融入國產(chǎn)自主化芯片制造生態(tài)
芯無雙成立于2022年5月，專注于制造端集成電路電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）工具開發(fā)，積極融入國產(chǎn)自主化芯片制造生態(tài)，致力于為晶圓廠客戶提供可以信賴的工具。ABF，如臨大敵？
根據(jù)QYR的統(tǒng)計(jì)，2021年全球ABF基板市場銷售額達(dá)到了43.68億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到65.29億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為5.56%（2022-2028）。談?wù)剾]量產(chǎn)的18吋晶圓
如今先進(jìn)制程到了3nm甚至2nm以后，摩爾定律逐漸失速，不知業(yè)界是否會將目光重新聚焦到450mm晶圓上來。中國晶圓代工雙雄
中芯國際和華虹作為中國大陸數(shù)一數(shù)二的晶圓代工廠，已經(jīng)在2021年畫上了完美的句號，隨著晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)釋放，2022年或許將迎來更優(yōu)異的成績單。異構(gòu)計(jì)算，要全面爆發(fā)了
異構(gòu)計(jì)算的發(fā)展需要全產(chǎn)業(yè)鏈的共同協(xié)作，各產(chǎn)業(yè)鏈成熟起來，才能真正迎來大爆發(fā)。臺積電又贏了
隨著射頻芯片應(yīng)用的發(fā)展，制程和工藝材料會不斷優(yōu)化，各大廠商，特別是晶圓代工廠會有更多的技術(shù)發(fā)揮空間，競爭也會愈加激烈。?成熟制程鬧翻天
成熟制程芯片產(chǎn)能的緊張狀況再短期內(nèi)恐怕難以緩解，至少三、四年內(nèi)會一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。新匯成微電子科創(chuàng)板IPO，聚焦顯示驅(qū)動芯片封測，客戶集中度較高
如今來看，新匯成微電子需要在保證封裝測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，積極擴(kuò)充 12 吋大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測試服務(wù)能力，并以市場為導(dǎo)向、技術(shù)為支撐大力拓展產(chǎn)品線。高毛利催生芯片制造新格局
力積電的業(yè)績表現(xiàn)，再一次反應(yīng)出芯片制造，特別是晶圓代工業(yè)的毛利率之誘人。這也是今年芯片制造業(yè)的整體景象。八英寸線路在何方？
總體來看，8英寸晶圓代工供需不平衡的狀況短期內(nèi)難以緩解，產(chǎn)能吃緊的狀況將延續(xù)到2022年。國產(chǎn)芯片恐遭釜底抽薪
彼時(shí)的中國大尺寸晶圓，勢將在全球晶圓市場中占據(jù)一席之地，化解芯片基礎(chǔ)材料受制于人的危局。中芯國際第三季度凈虧損3510萬美元
美國東部時(shí)間10月30日17：00(北京時(shí)間10月31日6：00)消息，中芯國際今天發(fā)布了截至9月30日的2006年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中芯國際第三季度銷售額為3.689億美元，比上一季度增長2....
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![談?wù)剾]量產(chǎn)的18吋晶圓](https://pic2.pedaily.cn/my21/a216.jpg)
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