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迪思微完成5.2億元B輪融資，專注于半導(dǎo)體光掩模
光掩模版是集成電路制造的核心精密部件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要一環(huán)，承擔(dān)著鏈接上下游的關(guān)鍵作用，它的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。興橙資本、寶鼎投資領(lǐng)投，無錫迪思微電子完成6.2億元首輪融資
無錫迪思是從事掩模代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司，是國(guó)內(nèi)最早從事光掩模制造的專業(yè)企業(yè)，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光掩模制造設(shè)備、技術(shù)工藝、質(zhì)量控制和信息安全保護(hù)措施，是國(guó)內(nèi)少數(shù)有能力生產(chǎn)中高端掩模的公司。
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