利普思半導體完成逾億元Pre-B輪融資，和高資本領投
本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴大研發(fā)團隊，以及現(xiàn)金流儲備。利普思半導體獲得4000萬元Pre-A輪融資
利普思半導體近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團領投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元。
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