TWS藍牙芯片廠商角逐新賽場
那些因TWS乘風(fēng)起的國產(chǎn)芯片廠商開始尋找新出路，在經(jīng)歷了TWS耳機芯片賽道的廝殺之后，他們又來到了新的角逐場。車規(guī)級芯片設(shè)計公司CHIPWAYS獲3億元A+輪融資，武岳峰領(lǐng)投
CHIPWAYS成立于2014年，是國內(nèi)最早專注于車規(guī)級智能傳感和控制芯片設(shè)計公司。又跑出一只獨角獸，瀚博半導(dǎo)體完成16億人民幣B-1和B-2輪連續(xù)融資
本次官宣的16億人民幣B-1和B-2輪融資由阿里巴巴集團、人保資本、經(jīng)緯創(chuàng)投和五源資本聯(lián)合領(lǐng)投，國壽科創(chuàng)基金、Mirae Asset(未來資產(chǎn))、基石資本、慕華科創(chuàng)基金（清華產(chǎn)業(yè)背景），以及老股東紅點...OPPO的野「芯」，有多深？
無論是延續(xù)外置芯片的新路線，還是未來直接升級到自研SoC的老路線，最核心的挑戰(zhàn)其實都是自我芯片實力的提升。OPPO的野“芯”，有多深？
通過對芯片提前而持續(xù)的投入，OPPO已經(jīng)獲得國產(chǎn)手機行業(yè)下一場競賽的先機。脫胎于華大半導(dǎo)體，小華半導(dǎo)體獲4000萬元新一輪融資
小華半導(dǎo)體有限公司位于上海自由貿(mào)易區(qū)，前身為華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部，是國內(nèi)出貨量第一超低功耗MCU廠商。歐拉“芯片門”的背后
對于一個行業(yè)來說，企業(yè)的精力不是在研發(fā)好產(chǎn)品和好技術(shù)上，反而放到了“如何在同質(zhì)化的市場凸顯自己產(chǎn)品的不同”上，就一定會出問題。類比半導(dǎo)體獲近2億元A輪融資，上海自貿(mào)區(qū)基金領(lǐng)投
類比半導(dǎo)體專注于電源管理，信號鏈，MCU，DSP設(shè)計，產(chǎn)品面向工業(yè)，通訊，醫(yī)療，汽車等市場，目前已有多款產(chǎn)品在頭部企業(yè)放量。被車企拋棄的Mobileye，憑什么二次上市？
Mobileye想通過綜合能力的提升，來抵消芯片能力的不足。那么，車企會買單嗎？尷尬的“高通依賴癥”：手機廠商爭搶芯片首發(fā)
國產(chǎn)的ISP都是高通芯片的補充，并且高通集成的ISP也在不斷進步，想要跟上腳步不是那么容易的。德昇微電子獲千萬元天使輪融資，專注于鋰電池管理芯片
德昇微電子是一家專注于鋰電池管理芯片（BMIC）和電源管理芯片（PMIC）的集成電路設(shè)計公司。牛芯半導(dǎo)體獲超億元B輪融資，海松資本領(lǐng)投
牛芯半導(dǎo)體以滿足中高端核心IP國產(chǎn)化需求為己任，長期專注于接口IP的自主知識產(chǎn)權(quán)研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新。5G芯片公司“創(chuàng)芯慧聯(lián)”完成數(shù)億元C輪融資，金浦資本領(lǐng)投
本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。這也是創(chuàng)芯慧聯(lián)今年以來的第二輪融資。國產(chǎn)手機，困在高通里
在目前的安卓手機高端芯片領(lǐng)域，高通的地位近乎于一家獨大。國產(chǎn)手機想要沖擊高端，幾乎沒有和高通“解綁”的可能性。三年三款芯片，燧原科技完成AI拼圖
這個角逐不但出現(xiàn)在應(yīng)用領(lǐng)域，在上游的芯片市場，也是百家爭鳴。并購?fù)苿觾蓸O分化，中國半導(dǎo)體如何應(yīng)對
中國大陸半導(dǎo)體業(yè)界要把眼下該做和能做的事情做好，一步一個腳印，打好基礎(chǔ)，做好實事。17家半導(dǎo)體「小巨人」實力盤點
2021年初至今，多家半導(dǎo)體小巨人股價表現(xiàn)突出，其中4家市值翻番，明微電子漲幅近300%。
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