自研芯片救場高端，SoC是繞不過去的一道坎
2021年以來，手機(jī)廠商中就掀起了造芯熱潮。在今年，集體聚焦影像芯片，已成為手機(jī)廠商沖刺高端的共識(shí)。「華大北斗」完成數(shù)億元C輪融資，國開科創(chuàng)、大灣區(qū)基金等投資
本輪融資將主要用于加大對(duì)芯片核心技術(shù)及芯片級(jí)解決方案的研發(fā)投入，布局下一代先進(jìn)北斗導(dǎo)航芯片的同時(shí)，基于核心芯片產(chǎn)品開展各類重點(diǎn)行業(yè)如交通、汽車、變形監(jiān)測等領(lǐng)域芯片級(jí)解決方案及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)。半導(dǎo)體周期，新能源汽車的另一個(gè)軟肋
全球主要芯片企業(yè)已經(jīng)加大了車規(guī)級(jí)芯片的生產(chǎn)供應(yīng)，新建產(chǎn)能也將于今年陸續(xù)釋放，國內(nèi)部分芯片產(chǎn)品供給能力也在逐步提升，預(yù)計(jì)汽車芯片供應(yīng)形勢還會(huì)持續(xù)向好。半導(dǎo)體企業(yè)的千金豪賭
從當(dāng)前局面來看，芯片產(chǎn)業(yè)依舊熱門，供不應(yīng)求的情勢未有所改善，因此半導(dǎo)體企業(yè)加大資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?。但考慮到整體經(jīng)濟(jì)和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求都會(huì)影響半導(dǎo)體市場增長率，一旦需求放緩就可能導(dǎo)致產(chǎn)能過...芯享科技獲數(shù)億元A+輪融資
本輪資金將被用于三大方向，包括技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)力度的加強(qiáng)，人才團(tuán)隊(duì)的優(yōu)化和資源儲(chǔ)備，以及深耕前道晶圓和先進(jìn)封裝市場。大并購、砸大錢，能實(shí)現(xiàn)「芯片自由」嗎
身處其中的芯片巨頭們、各行企業(yè)們，起起伏伏，都映襯著大變局下各家的布局與策略。誰能跑到前面，不只是看誰誰跑得快，還要看政策機(jī)會(huì)。華為的顯示芯核預(yù)備軍團(tuán)
半導(dǎo)體領(lǐng)域“進(jìn)口替代”是長周期的趨勢，中國擁有最大的面板消費(fèi)市場，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場空間巨大。蔚小理，自動(dòng)駕駛誰第一
對(duì)于蔚小理而言，探索自動(dòng)駕駛的過程，是一場真正的長跑。過程中有太多的不確定性，也有太多的彎路，稍不留神就可能掉進(jìn)坑里，落后于對(duì)手。賺到手軟的半導(dǎo)體設(shè)備廠商
作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)，半導(dǎo)體設(shè)備也把脈著全球芯片產(chǎn)業(yè)，可以說，設(shè)備交付周期間接影響了芯片交付周期，在如今芯片需求不斷提升的當(dāng)下，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的景氣度也將持續(xù)上升。國產(chǎn)AI芯片迎來正面交鋒
中國有著孕育AI產(chǎn)業(yè)最肥沃的沃土——全球最大的數(shù)據(jù)需求和數(shù)據(jù)積累，這對(duì)于AI訓(xùn)練和推理無疑是充足的燃料。資本和政策對(duì)AI芯片的利好也使得一眾AI芯片創(chuàng)業(yè)公司駛?cè)肓丝燔嚨馈?/div>云合智網(wǎng)完成新一輪超4億元融資，一年累計(jì)融資近10億元
本輪融資完成后，公司將繼續(xù)加速芯片研發(fā)及市場落地，進(jìn)一步完善團(tuán)隊(duì)建設(shè)。礪算科技完成數(shù)億元天使輪融資，打造中國首個(gè)全自研TrueGPU
這個(gè)數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)GPU資深團(tuán)隊(duì)，正在瞄準(zhǔn)未來的千億GPU市場。被遺忘的龍芯和中國CPU
穩(wěn)扎穩(wěn)打潛心修煉和中國速度的利益誘惑，如何取舍，就像一個(gè)沒有最佳答案的命題，擺在了更多中國芯片企業(yè)的面前。2022，半導(dǎo)體材料全面告急
這對(duì)于處于成長期的企業(yè)來說，是難得的機(jī)遇，如果抓住了，將實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。停工影響幾何？疫戰(zhàn)下的蘇州芯企
蘇州作為我國集成電路版圖上必不可缺的環(huán)節(jié)，此次疫情勢必會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)生一定的影響。缺芯，車廠求變
此次芯片的短缺，使得汽車廠開始審視供應(yīng)鏈的問題，認(rèn)識(shí)到需要平衡準(zhǔn)確性和敏捷性的新規(guī)劃范式，并做出了長久的應(yīng)對(duì)之策。又被質(zhì)疑是貼牌，小米到底能不能自己造芯片
事實(shí)上，與芯片公司合作造芯，本來就是國內(nèi)手機(jī)行業(yè)內(nèi)“人艱不拆”的共識(shí)，小米大可不必如此遮遮掩掩。但是為了利用自研芯片的名頭沖高端，小米只能一再以此來營銷。
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