汽車資本，瘋狂下注芯片
我國(guó)擁有全球最大的汽車市場(chǎng)和全球最具活力的汽車廠商，對(duì)汽車芯片的需求巨大。有了一眾車企的大力支持，國(guó)產(chǎn)汽車芯片上車速度將會(huì)更加快。我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的壯大和長(zhǎng)足發(fā)展只是時(shí)間問(wèn)題。中國(guó)半導(dǎo)體，用數(shù)據(jù)說(shuō)話！
數(shù)據(jù)是客觀的，但對(duì)數(shù)據(jù)的解讀是主觀的。橫看成嶺側(cè)成峰，對(duì)數(shù)據(jù)的解讀每個(gè)人都不同。中國(guó)半導(dǎo)體有人唱盛、有人唱衰，但這只是一種聲音，背后隱含著不同的動(dòng)機(jī)。全球開(kāi)打2納米大戰(zhàn)，中國(guó)大陸離芯片又遠(yuǎn)了一代！
英特爾的崛起，很好地詮釋了這句話。如今，在全球率先量產(chǎn)了3納米GAA工藝的三星，正在將絢爛的事業(yè)進(jìn)行到底。干掉臺(tái)積電，并非沒(méi)可能。對(duì)華禁售ASML光刻機(jī)，對(duì)芯片國(guó)產(chǎn)化影響有多大
2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額達(dá)5500億美元。其中，作為全球最大、發(fā)展最快的芯片半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)，彭博數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去4個(gè)季度，每個(gè)季度增長(zhǎng)最快的20家芯片產(chǎn)業(yè)公司中，平均有19家來(lái)自中國(guó)大陸。英彼森半導(dǎo)體完成近億元A+輪融資，華金投資、火眼資本聯(lián)合投資
英彼森是一家高性能模擬混合信號(hào)芯片供應(yīng)商，核心公司團(tuán)隊(duì)來(lái)自英特爾、英飛凌、高通等海外大廠。JLSemi景略半導(dǎo)體完成近億美元C輪融資，仁宸半導(dǎo)體、武岳峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投
本輪融資的資金將主要用于高速萬(wàn)兆車載T1 PHY，車載TSN 交換機(jī)以及高速車載視頻傳輸（Automotive SerDes）等技術(shù)的研發(fā)。3D芯片時(shí)代，這個(gè)問(wèn)題要重視
我們提出了 3DIC 時(shí)代的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，CMOS 縮放正在接近其物理極限。再次被爭(zhēng)搶的光刻機(jī)，不可復(fù)制的ASML
沒(méi)有光刻機(jī)，就沒(méi)有現(xiàn)代的芯片行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)資金的需求本來(lái)就大，光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)也不是一場(chǎng)可以速戰(zhàn)速?zèng)Q的戰(zhàn)爭(zhēng)。摘下光刻機(jī)這個(gè)顆“明珠”，我們勢(shì)在必行。三星大降價(jià)、臺(tái)積電被砍單，半導(dǎo)體狂歡終到落幕時(shí)
在蒙眼狂奔近三年之后，處于狂熱中的半導(dǎo)體行業(yè)或許應(yīng)該靜下來(lái)，重新適應(yīng)周期性起伏，調(diào)整自己的生產(chǎn)節(jié)奏。強(qiáng)如蘋果，也難圓「造芯夢(mèng)」？
手機(jī)的發(fā)展似乎已經(jīng)觸頂，而以手機(jī)為入門的智能設(shè)備卻在起步階段，具有更加廣闊的發(fā)展空間。蘋果顯然想踏足到更深的領(lǐng)域，做行業(yè)的佼佼者。但不管是穿戴設(shè)備還是能源車，蘋果的動(dòng)作都不算快。基本半導(dǎo)體完成C3輪融資，粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。別了FinFET
2025年將是2nm的決戰(zhàn)之年。一個(gè)曾經(jīng)遙遠(yuǎn)的目標(biāo)，隨著摩爾定律的發(fā)展正在被臺(tái)積電、英特爾、三星等巨頭競(jìng)相追逐。這一次，蘋果又被高通拿捏了？
從XR主處理芯片到圖像處理協(xié)同芯片，蘋果幾乎是全程閉門造車，仿佛在元宇宙時(shí)代，過(guò)去分工明確的產(chǎn)業(yè)鏈再一次歸于集中化。粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資，明星產(chǎn)業(yè)資本云集
本輪融資將更有利于公司進(jìn)一步強(qiáng)化工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎(chǔ)，持續(xù)引進(jìn)專業(yè)人才、加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品布局。首發(fā)|國(guó)內(nèi)領(lǐng)先CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資
太景科技目前已開(kāi)發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片，圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測(cè)模組和儀器。融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣。
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