混合鍵合,未來的主角!
過去十年,推進(jìn)摩爾定律的腳步逐漸放緩,越開越多的半導(dǎo)體公司尋求先進(jìn)封裝來帶動芯片性能的提升,異構(gòu)集成便是其中一解,而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實(shí)現(xiàn)路徑,成為有力的候選工藝!芯片業(yè)的「苦日子」快到頭了
隨著芯片設(shè)計(jì)公司庫存減少,以及全球各種終端對芯片需求量的提升,芯片供需和買賣雙方關(guān)系走向“融洽”,整個半導(dǎo)體業(yè)有望恢復(fù)正增長,不過,在那一天到來之前的6-12個月內(nèi),芯片設(shè)計(jì)、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)還是要...「AI算力荒」解困的短、中、長策
如果說,無需擔(dān)心“AI算力荒”,這是一種無視現(xiàn)實(shí)差距的盲目自信。但也確實(shí)不用一提算力、一提芯片,就縈繞著“生于憂患死于安樂”的焦慮氣息。中國本土光芯片向國際先進(jìn)水平發(fā)起沖擊
中國在硅光芯片研究方面與國際先進(jìn)水平處于同一起跑線,科研進(jìn)展也相當(dāng),但在產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈配套建設(shè)方面,中國本土企業(yè)與國際大廠仍有差距。XR芯片廠商「萬有引力」完成Pre-A+輪融資,累計(jì)融資額近10億
萬有引力創(chuàng)始CEO曾在蘋果帶隊(duì)研發(fā)多年,核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自華為、蘋果、Meta等企業(yè),在芯片、顯示、感知、圖像視覺等XR領(lǐng)域有著深厚積累。無人機(jī)芯片,中國該發(fā)力了
這個行業(yè)才剛剛開始,未來還存在著諸多可能。對于中國芯片企業(yè)來說,無人機(jī)芯片這個賽道存在莫大機(jī)遇。蘋果,終于在芯片上認(rèn)命
蘋果的芯片探索并不總是一片坦途,磕磕絆絆時常有之,甚至還用了十幾年時間來得出一個徹底失敗的教訓(xùn)。功率半導(dǎo)體“攀上”了汽車
新技術(shù)浪潮下,整車企業(yè)和汽車芯片企業(yè)的合作與溝通越來越頻繁,甚至有車企直接投資汽車半導(dǎo)體企業(yè)。圍攻英偉達(dá),三大巨頭的芯片再出招!
對于英偉達(dá)而言,其面臨的挑戰(zhàn)是方方面面的,而不是僅僅局限于其GPU。其對手也不僅僅是芯片公司,因此如何在規(guī)模化優(yōu)勢的情況下,保證其高性價比,是安然度過未來潛在挑戰(zhàn)的有效方法之一。AI「大躍進(jìn)」,芯片還夠嗎
當(dāng)算力成為人工智能時代的底層基座,AI產(chǎn)業(yè)的瓶頸又回到芯片工業(yè)。芯馳發(fā)布第二代中央計(jì)算架構(gòu),全“芯”升級加速汽車產(chǎn)業(yè)變革
此次芯馳發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)處理器X9SP和V9P已經(jīng)達(dá)到全球一流水平,并分別與德賽西威、東軟睿馳進(jìn)行全球首發(fā)。華登國際董事長陳立武榮獲2023年IMEC終身創(chuàng)新獎
比利時安特衛(wèi)普時間5 月 16 日至 17 日,陳立武董事長將在超過2,000 名半導(dǎo)體和深科技高管的陪伴下,在ITF World的頒獎典禮上領(lǐng)獎。圍攻英偉達(dá),三大巨頭的芯片再出招
通過過去幾年的收購和自研,英偉達(dá)已經(jīng)打造起了一個涵蓋DPU、CPU和Switch,甚至硅光在內(nèi)的多產(chǎn)品線巨頭,其目的就是想在一個服務(wù)器甚至一個機(jī)架中做很多的生意。市值重回800億,AI芯片廠商迎來「第二春」
寒武紀(jì)雖然處于國內(nèi)AI芯片第一梯隊(duì),但與英偉達(dá)的芯片產(chǎn)品仍有差距,還屬于追趕階段,并且寒武紀(jì)也不是AI芯片市場的獨(dú)一家,華為、百度、海光信息、芯原股份等企業(yè)也在這次大模型掀起的AI芯片機(jī)遇中加緊布局。...躍昉科技完成億元級A輪融資,華金資本領(lǐng)投
本輪融資完成后,躍昉科技將繼續(xù)夯實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、市場開發(fā)及推廣團(tuán)隊(duì)建設(shè),對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行不斷迭代研發(fā)及應(yīng)用場景拓展,提高產(chǎn)品在細(xì)分市場的市場占有率,進(jìn)而加強(qiáng)躍昉科技品牌建設(shè)、助力公司高質(zhì)量發(fā)展,使躍昉科技向...半導(dǎo)體投資的昨天、 今天、 明天
中國的半導(dǎo)體行業(yè)在一些領(lǐng)域已經(jīng)產(chǎn)能過剩,無序競爭和碎片化比較嚴(yán)重,不利于行業(yè)的長期健康發(fā)展。并購整合時代已經(jīng)來臨,堅(jiān)持與龍頭企業(yè)和“未來的冠軍”合作,協(xié)助它們?nèi)ミM(jìn)行并購和整合。半導(dǎo)體芯片研發(fā)企業(yè)「物奇微電子」完成戰(zhàn)略融資,中移股權(quán)基金出手
本輪融資將主要用于加快國產(chǎn)WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的預(yù)研和技術(shù)儲備,構(gòu)建覆蓋整個WiFi 6產(chǎn)品組合和WiFi 7的市場化布局,協(xié)同推進(jìn)國產(chǎn)高端WiFi芯片實(shí)現(xiàn)新突破,重塑國內(nèi)乃...ARM赴美上市,不掩飾的殺雞取卵
隨著軟銀不斷消耗 ARM 過去積累的聲譽(yù)和信任,以及 RISC-V 的不斷發(fā)展,這家誕生于 1978 年的芯片公司不知道會走向何方。
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