半導(dǎo)體TOP10是誰？
2023年已經(jīng)過半，不少芯片企業(yè)對下半年行業(yè)復(fù)蘇抱有很大的期望，也有一些廠商持不同的觀點(diǎn)。英偉達(dá)最大的對手出現(xiàn)了
英偉達(dá)、英特爾、AMD這三家從PC時代就鏖戰(zhàn)不止的芯片三巨頭，又在AI時代里正面交鋒。國產(chǎn)AI芯片獨(dú)角獸要IPO了
成立僅4年的壁仞科技，如今正在推進(jìn)商業(yè)化進(jìn)程中，此時傳出赴港IPO的消息，再次引起市場關(guān)注。經(jīng)緯創(chuàng)投領(lǐng)投，固態(tài)成像探測器供應(yīng)商「善思微」獲數(shù)千萬元A+輪融資
截至目前，善思微的大面陣CMOS探測器已完成樣機(jī)研發(fā)，芯片設(shè)計及拼接、閃爍體耦合等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)已驗證跑通。汽車芯片，有兩大好賽道
汽車芯片是智能汽車的大腦，隨著汽車越來越智能化，將會對汽車芯片有著極大的需求量，因此未來十年將是智能汽車和汽車芯片的黃金賽道。國產(chǎn)廠商搶占硅光芯片的風(fēng)口
硅光模塊在速度、能耗等方面將超越普通光模塊。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的拓展，400G硅光模塊的高速率市場正在逐步打開。硅光技術(shù)因其諸多特性，已經(jīng)成為業(yè)界下一個追逐的目標(biāo)。80歲的何享健，殺入光伏市場
光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋原材料和設(shè)備兩個層面，最為典型的就是光伏組件使用的硅片。拼技術(shù)、拼硬實(shí)力才是企業(yè)闖關(guān)光伏行業(yè)的王道。Arm芯片的下一站
回到開篇的問題，在占領(lǐng)了手機(jī)芯片市場之后，Arm芯片的下一站是PC市場嗎？答案是肯定，但要補(bǔ)充的是，Arm芯片的下一站不止是PC市場。????????????芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說，“斷臂”是無奈但正確的決定，都為了企業(yè)更好的發(fā)展，給自己留個退路和機(jī)會。對松下或者OPPO來說，這樣的決定既是斷臂求生，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。15家半導(dǎo)體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費(fèi)錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場何時迎來曙光？
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。富士康退出印度千億合資芯片廠背后：鴻海7年悄然謀局半導(dǎo)體
至于蔣尚義能否帶領(lǐng)鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域闖出一片天地，仍需要時間去檢驗。AMD蘇姿豐霸氣官宣，「AI設(shè)計師」引領(lǐng)芯片新紀(jì)元？！
英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛強(qiáng)調(diào)了英偉達(dá)加速計算和AI解決方案在芯片制造中的潛力，他認(rèn)為芯片制造是加速計算和AI計算的“理想應(yīng)用”。未來兩年是國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展窗口期
新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，而關(guān)鍵零部件的自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)自立自強(qiáng)，格外重要。汽車芯片國產(chǎn)化，就是關(guān)鍵零部件中重要一環(huán)，不容有失。富士康大撤退，印度芯片夢碎
無論是富士康，還是Vedanta，都是代工廠，它們沒有掌握任何核心技術(shù)。他們合作建廠的前提，是從意法半導(dǎo)體獲得芯片技術(shù)授權(quán)。大模型市場，不止帶火HBM
大模型市場對芯片行業(yè)帶來了新的市場格局和機(jī)會。通過推動AI芯片的發(fā)展、促進(jìn)云計算和數(shù)據(jù)中心市場的增長以及引發(fā)競爭格局變化，大模型的興起為芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展方向。AMD的翻身仗
這似乎是高科技公司常常會出現(xiàn)的狀況——在鼎盛年代忽視新的技術(shù)浪潮，在低谷期如夢方醒倉促憋大招。
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