模擬芯片市況幾何？
在去年末相對(duì)低迷的芯片業(yè)績(jī)中，模擬芯片和功率芯片類廠商業(yè)績(jī)相對(duì)穩(wěn)定。自進(jìn)入今年以來，模擬賽道依舊表現(xiàn)著明顯抗壓特性。華引芯科技完成C1輪融資，德貴資本領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于華引芯Mini LED顯示光源和汽車光源業(yè)務(wù)的技術(shù)深度研發(fā)和產(chǎn)能爬坡優(yōu)化，全面提升高品質(zhì)生產(chǎn)交付能力。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，用二十年走上牌桌
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四面圍城，寸步難行。原本守候在產(chǎn)線外圍的的中國設(shè)備商，卻迎來了一絲曙光。AMD準(zhǔn)備為中國市場(chǎng)「定制芯片」
不只是AMD和英偉達(dá)，老牌CPU巨頭英特爾也在持續(xù)覬覦中國市場(chǎng)。AI芯片公司Tenstorrent新獲融資1億美元，現(xiàn)代汽車、三星等出手
Tenstorrent在此輪融資之前已籌集2.345億美元，估值達(dá)10億美元，它是尋求挑戰(zhàn)英偉達(dá)的幾家新貴之一。公司CEO Jim Keller曾為蘋果、特斯拉和英特爾開發(fā)芯片。北極芯微獲數(shù)千萬元Pre-A+輪融資，國華投資、瑞江投資、鉑宇基金和鴻泰基金共同投資
北極芯微成立于2021年，是一家新興的單光子感知與成像芯片設(shè)計(jì)公司，具備SPAD技術(shù)全棧研發(fā)能力的企業(yè)。核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)具有超過十年SPAD器件研發(fā)與量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)最早研究單光子的團(tuán)隊(duì)之一。創(chuàng)始人王麟...儲(chǔ)能市場(chǎng)的光，國產(chǎn)半導(dǎo)體公司能借到嗎？
中國在各省新能源強(qiáng)制配儲(chǔ)政策下，風(fēng)光裝機(jī)規(guī)模高增直接驅(qū)動(dòng)表前大儲(chǔ)迎來放量。?國產(chǎn)高端芯片取得突破性進(jìn)展的背后
總體來看，喜憂參半，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)還需要繼續(xù)努力，才能更加自如地應(yīng)對(duì)各種變化帶來的負(fù)面影響。芯宿科技獲億元Pre-A輪融資，綠動(dòng)資本、復(fù)星集團(tuán)旗下復(fù)健資本、阿里健康等出手
本輪融資主要用于產(chǎn)品研發(fā)及服務(wù)運(yùn)營以及擴(kuò)建產(chǎn)能。芯宿科技即將啟動(dòng)新一輪融資。利潤暴跌95%、虧損創(chuàng)紀(jì)錄：竟然又是它
隨著生成式人工智能的興起，高端半導(dǎo)體需求也將加大，希望中國公司也有一席之地。賽晶半導(dǎo)體完成A輪共1.6億元融資
賽晶半導(dǎo)體管理層表示，本次融資所得資金，將重點(diǎn)用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。哪家中國芯片公司能「吃下」大模型？
“中國AI芯片公司的天花板，可能是AMD?！弊⒁庖粋€(gè)時(shí)間點(diǎn)，2025年英特爾計(jì)劃推出融合其GPU和DSA的新一代AI芯片，那時(shí)候AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈。算力狂歡，誰是「中國版」英偉達(dá)？
面對(duì)AI算力帶來的萬億市場(chǎng)，國內(nèi)企業(yè)能不能吃到這波紅利呢？國產(chǎn)芯片廠商該如何越過英偉達(dá)“高山”？這是任何一家公司都無法逃避的問題。擴(kuò)大投入重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目，帝圖科技獲千萬級(jí)Pre-A輪融資
帝圖科技核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)、北航、西工大等高校，團(tuán)隊(duì)成員涵蓋高性能SoC芯片、模型算法內(nèi)核化等多個(gè)方向的資深專家成員。深耕高精度衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，“小巨人”司南導(dǎo)航啟動(dòng)招股
司南導(dǎo)航突破了高精度北斗/GNSS 核心算法、芯片、板卡/模塊等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)自主可控。在打破外企技術(shù)壁壘、屢獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)的同時(shí)，司南導(dǎo)航還積極拓展北斗應(yīng)用新領(lǐng)域。首發(fā) | 致真存儲(chǔ)完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
致真存儲(chǔ)（北京）科技有限公司是一家以磁存儲(chǔ)技術(shù)為基礎(chǔ)的創(chuàng)新性科技企業(yè)，掌握芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)。手機(jī)穿越「芯片」圍城
3D打印能否在產(chǎn)量、工廠集成和質(zhì)量控制三個(gè)環(huán)節(jié)獲得更多的突破性進(jìn)展，才是決定消費(fèi)電子卷向新制造進(jìn)程快慢的關(guān)鍵。蘋果還沒造車，但富士康已經(jīng)準(zhǔn)備好了
富士康并不是唯一打算造芯的OEM企業(yè)，它的老同行歌爾股份、立訊精密、緯創(chuàng)等，都在芯片制造領(lǐng)域有所布局，而且大家都齊刷刷的瞄準(zhǔn)了同一個(gè)方向：汽車芯片。國產(chǎn)家電芯片突圍，喜憂參半
隨著家電用MCU向32位轉(zhuǎn)變，集成化趨勢(shì)越來越明顯，因此結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來的單位產(chǎn)品附加值顯著提升，為相應(yīng)芯片供應(yīng)商帶來了更多商機(jī)和利潤，為眾多廠商提供了開發(fā)新技術(shù)的動(dòng)力。谷歌芯片，正在經(jīng)歷蘋果時(shí)刻？
不難發(fā)現(xiàn)，不少國產(chǎn)手機(jī)廠商都如谷歌一般，在經(jīng)歷著這樣的蘋果時(shí)刻，倒推一步是技術(shù)依賴，前進(jìn)一步是真正自研，前面是碧海藍(lán)天，后面是萬丈懸崖，每一個(gè)小小的決定，都會(huì)影響到未來五六年的發(fā)展。
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