MEMS，未來(lái)看什么？
用于開(kāi)關(guān)的光學(xué)MEMS和MEMS振蕩器在滿足數(shù)據(jù)需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)上將扮演越來(lái)越重要的角色。蔚來(lái)首款手機(jī)開(kāi)賣(mài)，比iPhone 15更貴
當(dāng)然，爭(zhēng)議最大的，還是李斌終于掏出了那部“NIO Phone”，入門(mén)款售價(jià)6499元，貴過(guò)了最新iPhone 15。MRAM，最被看好
MRAM由于類(lèi)型豐富，應(yīng)用前景廣闊，綜合優(yōu)勢(shì)明顯，成為了半導(dǎo)體分析師最為看好的一項(xiàng)技術(shù)。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。日本半導(dǎo)體的秘密武器：迷你晶圓廠
回顧歷史，日本半導(dǎo)體的確存在過(guò)稱(chēng)霸全球的時(shí)代。在自今37年前的1986年，當(dāng)時(shí)的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額排名TOP3如下，NEC、日立制作所、東芝。而且，富士通、松下電子工業(yè)、三菱電機(jī)等企業(yè)也表現(xiàn)極佳，可以說(shuō)...英特爾決戰(zhàn)AI時(shí)代：劍指PC，推出5nm專(zhuān)用AI芯片
此次發(fā)布會(huì)上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進(jìn)展——此前，英特爾發(fā)布了包含了12個(gè)硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。開(kāi)啟下一代封裝革命
隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加，以及半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個(gè)“Chiplet”的異構(gòu)時(shí)代，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。這就使得當(dāng)前正在使用的有機(jī)基板面臨巨大的挑...臺(tái)積電將迎來(lái)一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來(lái)長(zhǎng)期大趨勢(shì)。閃存芯片搶跑之年，NAND Flash產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元
NAND Flash是一種數(shù)據(jù)型Flash快閃存儲(chǔ)芯片，具有容量較大，改寫(xiě)速度快等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于固態(tài)硬盤(pán)和便攜式設(shè)備中，垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類(lèi)型，是NAND Flash的主要產(chǎn)品類(lèi)...不止光源，EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴(lài)度不斷提升
未來(lái)幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)，廝殺會(huì)越來(lái)越激烈，合作與競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系也會(huì)越來(lái)越復(fù)雜。FPGA，老兵不死！
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計(jì)算領(lǐng)域等新的應(yīng)用領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA又開(kāi)始展現(xiàn)出卓越的實(shí)力。沒(méi)有EUV光刻機(jī)，也造不了5nm、3nm，國(guó)產(chǎn)芯片如何突破？
疊加起來(lái)，國(guó)內(nèi)發(fā)展先進(jìn)封裝實(shí)則是更為緊迫的，當(dāng)革命有了新的方向，同志們則更需努力。汽車(chē)芯片，走到分岔口
汽車(chē)芯片正由過(guò)去工藝制程相對(duì)落后、量大價(jià)低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭(zhēng)相搶占的技術(shù)制高點(diǎn)。黃仁勛管理萬(wàn)億英偉達(dá)的瘋狂方法
曝光稱(chēng)：他直接管理40名下屬，信奉扁平化就是力量；等人匯報(bào)就晚了，要對(duì)公司這個(gè)系統(tǒng)做“隨機(jī)采樣”。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對(duì)解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了一個(gè)新的發(fā)展路徑。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月，核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年，擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計(jì)能力和工藝能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來(lái)了
發(fā)布會(huì)最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實(shí)現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類(lèi)光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。芯算一體完成千萬(wàn)級(jí)戰(zhàn)略輪融資，致力于解決AI落地的最后一公里難題
芯算一體成立于2022年6月，公司由美國(guó)CMU大學(xué)計(jì)算機(jī)博士帶隊(duì)創(chuàng)立，平臺(tái)架構(gòu)負(fù)責(zé)人具備多年的華為OS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，成員均來(lái)自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域，是一家致力于解決AI落地應(yīng)用最后一公...
旗下微信矩陣：
- 投資界
微信掃碼訂閱 - 前哨
微信掃碼訂閱 - 解碼LP
微信掃碼訂閱 - 天天IPO
微信掃碼訂閱 - 野性消費(fèi)吧
微信掃碼訂閱 -
- 入駐創(chuàng)投號(hào)
- 尋求報(bào)道
-
投資界APP下載
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
量子位
遠(yuǎn)川研究所
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
36氪
頭豹研究院
錦緞
融資大事件
