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DRAM
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DRAM，怎么玩？
就目前來(lái)看，三星似乎已經(jīng)是痛定思痛，將全部精力再度放回了DRAM上，不論是微縮工藝還是HBM，都不容有失，而海力士則是占據(jù)技術(shù)和市場(chǎng)上的主動(dòng)權(quán)，多年屈居第二的它也想嘗嘗第一名的味道，至于美光，盡管在近...DRAM，何去？何從？
2000年以后的DRAM研發(fā)戰(zhàn)略方向主要如下，高速化（通過(guò)導(dǎo)入時(shí)鐘同步式的設(shè)計(jì)）、依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用方向進(jìn)行研發(fā)、依據(jù)應(yīng)用方向確定封裝（Packing 或Module）標(biāo)準(zhǔn)。NAND閃存是大容量的“主角”。...存儲(chǔ)，怎么看？
預(yù)測(cè)HBM 制造商將從 HBM3+ 一代開(kāi)始采用混合鍵合，每個(gè)堆棧具有 16 個(gè)DRAM 芯片。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度，DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約114.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)20.4%，終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢(shì)。DRAM，還可以怎么玩？
之所以DRAM能夠在產(chǎn)業(yè)中扮演如此重要的角色，這一方面得益于其半身的作用。另一方面，產(chǎn)業(yè)界在其技術(shù)和應(yīng)用上的升級(jí)，也是DRAM能成為芯片產(chǎn)業(yè)中舉足輕重角色的原因。存儲(chǔ)芯片暖風(fēng)將至
整體來(lái)看，2022年的存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模有所下滑，但存儲(chǔ)容量規(guī)模仍略有增長(zhǎng)。DRAM，加速走向3D
對(duì)于DRAM廠商來(lái)說(shuō)，探索如何提升密度，會(huì)是他們很長(zhǎng)一段時(shí)間需要努力的方向。「拖后腿」的DRAM
作為半導(dǎo)體行業(yè)中周期性最為明顯的產(chǎn)品之一，DRAM的周期往往都是半導(dǎo)體行業(yè)周期的晴雨表。從三星路線圖看DRAM發(fā)展新動(dòng)向
隨著人工智能等應(yīng)用的演進(jìn)，DRAM的未來(lái)發(fā)展也正在向賦能這類(lèi)下一代應(yīng)用的方向靠攏。【DRAM江湖春秋】EUV光刻及先進(jìn)封裝加持下，天空漂浮著一朵電容烏云
撥開(kāi)電容這朵烏云，仰望半導(dǎo)體存儲(chǔ)器蒼穹，無(wú)電容DRAM存儲(chǔ)材料和架構(gòu)能否釀成了一場(chǎng)DRAM江湖的大風(fēng)暴呢？目前尚不得而知。存儲(chǔ)器最新發(fā)展路線圖
眾所周知，由于工藝完整性、成本、單元泄漏、電容、刷新管理和傳感裕度方面的挑戰(zhàn)，單元縮放正在放緩。DRAM如何走出技術(shù)困局
DRAM的未來(lái)是什么？DRAM的未來(lái)就是DRAM，盡管它在可靠性方面表現(xiàn)不算太好，并且還將面臨刷新時(shí)間的挑戰(zhàn)。瘋狂的半導(dǎo)體，要警惕懸崖跳水
MPU的出貨數(shù)量在穩(wěn)步增長(zhǎng)，存儲(chǔ)半導(dǎo)體的價(jià)格應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)大幅度下滑。但是，當(dāng)英特爾在美國(guó)亞利桑那州的新半導(dǎo)體工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)（2024年），MPU有可能會(huì)出現(xiàn)供給過(guò)剩。DRAM，進(jìn)入EUV時(shí)代！
昨日，韓國(guó)存儲(chǔ)廠商SK海力士宣布，公司第一代使用EUV光刻機(jī)生產(chǎn)的DRAM正式量產(chǎn)。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
芯光社ChipHub
