芯片巨頭的新戰(zhàn)場
這次Intel在Sapphire Rapids中集成的獨立加速器主要包括動態(tài)負載平衡模塊（DLB），數(shù)據(jù)流加速器（DSA），內(nèi)存內(nèi)分析加速器（IAA），以及快速協(xié)助模塊（QAT）。「格創(chuàng)東智」獲數(shù)億元B輪融資，專注于半導體行業(yè)智能制造升級
目前格創(chuàng)東智已在新能源產(chǎn)業(yè)鏈上下游實現(xiàn)全覆蓋，客戶涉及鋰電池材料、電芯、鋰電池PACK以及光伏電站等多個環(huán)節(jié)，可為客戶提供整廠規(guī)劃，生產(chǎn)制造、品質(zhì)檢測、倉儲物流等在內(nèi)的新能源智能工廠CIM解決方案。市值暴跌的半導體設備巨頭
那些看似風光的背后,也許晚禮服下是滿身的傷疤。在經(jīng)濟蕭條的2022年，半導體設備廠商的日子遠沒有表面那么光鮮亮麗。鐵打的半導體周期，流水的芯片公司
未來半導體將是一個更加穩(wěn)定的業(yè)務，也是一個穩(wěn)定增長的業(yè)務，渡過周期，將是柳暗花明。3nm競爭進入白熱化
2022年，先進制程正式邁向3nm。上半年三星宣布量產(chǎn)3nm，成為全球首家開始量產(chǎn)3nm芯片的廠商，如今2022年已經(jīng)迎來最后一季度，而3nm的競爭似乎也進入到了白熱化階段。投資人「搶食」功率半導體
由于很多創(chuàng)業(yè)公司都聚焦于此，說明該領域技術難度不大。在沒有稀缺性和獨特性的背景下，降價或成未來趨勢，市場也將變成紅海競爭。美國禁令再升級，國產(chǎn)半導體的挑戰(zhàn)與新機遇
從內(nèi)生發(fā)展來看，加大在中國半導體產(chǎn)業(yè)的資源投入是大勢所趨的。鋆昊資本半導體投資又收獲一個IPO：燦瑞科技成功登陸科創(chuàng)板
上海燦瑞科技股份有限公司（以下簡稱“燦瑞科技”）在上交所科創(chuàng)板成功上市，股票代碼“688061”，股票簡稱“燦瑞科技”。這是燦瑞科技發(fā)展歷程中的重要里程碑，也標志著鋆昊資本多年深耕半導體領域再結一枚碩...「遍體鱗傷」的芯片巨頭
漂浮在下行周期內(nèi)的中小企業(yè)更應該敲響警鐘，提升自身技術硬實力，才能不被“打回原形”，成功穿越寒冬，迎接下一輪利好。模擬芯片，也撐不住了？
即便模擬芯片“抗跌如水泥”，似乎也快頂不住這整體低迷的經(jīng)濟，半導體產(chǎn)業(yè)的抗跌“獨苗”好像要撐不住了。北極雄芯完成1.5億天使+輪融資，青島潤揚、韋豪創(chuàng)芯等參投
本輪融資將主要用于繼續(xù)投入基于Chiplet（芯粒）架構的下一代Hub Die及接口相關研發(fā)。方廣資本、格力集團產(chǎn)投公司聯(lián)合領投，珠海泰芯半導體完成過億元B輪融資
本輪融資將加速推進珠海泰芯在的無線連接芯片、智能控制芯片、無線和智能控制融合芯片的縱深布局。VC/PE支持中企IPO，這些行業(yè)回報最高
2022年前三季度，盡管宏觀環(huán)境復雜多變、全球流動性緊縮，但受益于國家政策支持和境內(nèi)市場良好的注冊制環(huán)境，VC/PE支持中企仍然保持著穩(wěn)定的上市節(jié)奏，并在第三季度扭轉下滑趨勢、實現(xiàn)上市總量同環(huán)比增長。...深圳探索設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；VC/PE支持中企IPO，這些行業(yè)回報最高
2022年前三季度，共247家上市中企獲得VC/PE支持，同比下降23.3%，降幅相較上半年縮小16.8個百分點；其中，第三季度獲得VC/PE支持的中企有114家，同環(huán)比分別上升14.0%、75.4%...IPO季報：2022年前三季度中企上市熱度回升，VC/PE機構IPO成績單同步出爐！
2022年前三季度中企境內(nèi)外上市總量352家，首發(fā)融資額約合人民幣5,324.60億元，同比分別下降25.4%、19.0%，降幅相較上半年分別縮窄14.2和9.6個百分點。
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