半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜半導(dǎo)體投資的昨天、 今天、 明天
中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)在一些領(lǐng)域已經(jīng)產(chǎn)能過(guò)剩,無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)和碎片化比較嚴(yán)重,不利于行業(yè)的長(zhǎng)期健康發(fā)展。并購(gòu)整合時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨,堅(jiān)持與龍頭企業(yè)和“未來(lái)的冠軍”合作,協(xié)助它們?nèi)ミM(jìn)行并購(gòu)和整合。半導(dǎo)體芯片研發(fā)企業(yè)「物奇微電子」完成戰(zhàn)略融資,中移股權(quán)基金出手
本輪融資將主要用于加快國(guó)產(chǎn)WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的預(yù)研和技術(shù)儲(chǔ)備,構(gòu)建覆蓋整個(gè)WiFi 6產(chǎn)品組合和WiFi 7的市場(chǎng)化布局,協(xié)同推進(jìn)國(guó)產(chǎn)高端WiFi芯片實(shí)現(xiàn)新突破,重塑國(guó)內(nèi)乃...聚焦光電轉(zhuǎn)換材料,「綠人科技」獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
綠人科技是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體光電材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的高科技企業(yè)。公司總部位于北京,擁有河北邯鄲合成材料基地,江蘇邳州終端材料基地,形成一體兩翼的發(fā)展格局。?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn),藏在ChatGPT里
自從ChatGPT出圈以來(lái),AI能給各行各業(yè)帶來(lái)怎樣的變化成為了大家都在好奇的問(wèn)題。王東升,又一個(gè)超級(jí)IPO:奕斯偉材料
半導(dǎo)體是一場(chǎng)不能輸?shù)娜蚋?jìng)賽。眼下,越來(lái)越多如王東升一樣的企業(yè)家、科學(xué)家、創(chuàng)業(yè)者,都前赴后繼地投身這場(chǎng)歷史洪流。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資,君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期,將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項(xiàng)目建設(shè),通過(guò)高性能集成封裝一站式服務(wù),進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力,提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。...西安市創(chuàng)新投資基金2023年第一批子基金申報(bào)指南
子基金應(yīng)有側(cè)重的主要投資領(lǐng)域,原則上需具體明確不超過(guò)3個(gè)主要投資領(lǐng)域。對(duì)于主要投資方向?yàn)槲靼彩?9條重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈(如:半導(dǎo)體及集成電路、軌道交通、生物醫(yī)藥、太陽(yáng)能光伏、增材制造、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器...國(guó)聯(lián)集團(tuán)美元基金完成首關(guān)募集
基金主要圍繞半導(dǎo)體、新能源、新經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)進(jìn)行PE、IPO基石、錨定等投資。特斯拉帶火的碳化硅產(chǎn)業(yè),未來(lái)有星辰大海嗎?| 九鼎投資觀察
碳化硅行業(yè)正快速發(fā)展,或可誕生更多百億甚至千億市值的中國(guó)公司。AIGC中場(chǎng)休息,半導(dǎo)體行情來(lái)了
除了AIGC,近期的還有很多事件催化都在利好半導(dǎo)體,比如國(guó)家補(bǔ)貼的加速推出,地方扶持政策也在加速落地。相愛(ài)相殺的日韓半導(dǎo)體
日韓的“交戰(zhàn)”說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題:兩個(gè)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)完全脫鉤,既沒(méi)有必要,也不可能。SiC和GaN,戰(zhàn)斗才剛剛開(kāi)始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計(jì)的此類設(shè)備,其中許多每天運(yùn)行數(shù)小時(shí),因此節(jié)省的能源將是巨大的。清華大學(xué)蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心 」
3月24日,清華大學(xué)蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”合作協(xié)議。「熱鍋上」的德國(guó)半導(dǎo)體
無(wú)論德國(guó)如何奔走,現(xiàn)實(shí)就是歐洲眾廠制程技術(shù)仍在28納米以上。英特爾、臺(tái)積電持續(xù)延后建廠,德國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制造實(shí)力難如預(yù)期拉升。先進(jìn)封裝「內(nèi)卷」升級(jí)
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比,先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn),不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài),相比系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),還可以降低成本。中科意創(chuàng)完成A+輪融資,創(chuàng)新工場(chǎng)獨(dú) 家投資
隨著新能源汽車市場(chǎng)飛速增長(zhǎng),新能源汽車所使用的功率半導(dǎo)體器件成倍增加,具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導(dǎo)體器件領(lǐng)域“新寵”。國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的「行軍難」
中國(guó)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求擺在這里,市場(chǎng)需求必然會(huì)驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新去逐步攻克光刻機(jī)技術(shù)。誰(shuí)能拯救半導(dǎo)體企業(yè)的2023?
2023年在電腦和智能手機(jī)需求低迷的情況下,消費(fèi)者控制了支出,企業(yè)也開(kāi)始警戒經(jīng)濟(jì)衰退,削減成本。所有這些因素都影響了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
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