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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資，明星產(chǎn)業(yè)資本云集
本輪融資將更有利于公司進(jìn)一步強(qiáng)化工業(yè)級和車規(guī)級芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎(chǔ)，持續(xù)引進(jìn)專業(yè)人才、加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品布局。中國功率半導(dǎo)體的進(jìn)擊之路
在中國半導(dǎo)體工業(yè)面臨極限施壓與巨大差距需要追趕的當(dāng)下，這些國有企業(yè)之所以能夠奮起追趕，與華晶及華潤微一脈相承而來的歷史傳承和人才積淀關(guān)系很大。臺(tái)積電、應(yīng)用材料、Synopsys紛紛加入戰(zhàn)團(tuán)，芯片業(yè)開掛模式升級
摩爾定律遇到了挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要繼續(xù)向高精尖方向前進(jìn)，就必須有新的助力。偉騰半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元融資，毅達(dá)資本領(lǐng)投
劃片作為半導(dǎo)體封測的核心工序之一，對劃片刀的需求保持穩(wěn)步增長。通過本次融資，偉騰半導(dǎo)體將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足市場需求。首發(fā)|國內(nèi)領(lǐng)先CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
太景科技目前已開發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片，圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測模組和儀器。融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場推廣。高端模擬芯片廠商「宜矽源」完成億元B輪融資，華泰紫金領(lǐng)投
宜矽源計(jì)劃將此次資金用于提升公司的研發(fā)能力，進(jìn)一步完善發(fā)展戰(zhàn)略，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源融合和技術(shù)合作。功率半導(dǎo)體熱度不減
一直以來，中國作為最大的功率半導(dǎo)體采購市場，占據(jù)全球近40%的需求。但是器件的生產(chǎn)制造和自身消費(fèi)之間卻存在巨大缺口。臺(tái)積電先進(jìn)封裝，最新進(jìn)展
從表面上看，臺(tái)積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們在這方面的主要競爭者似乎是英特爾，后者已經(jīng)能夠在一些當(dāng)前產(chǎn)品和某些即將發(fā)布的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)其EMIB和Foveros技術(shù)。臺(tái)積電將受益于與更多項(xiàng)...八匹馬超導(dǎo)完成新一輪數(shù)千萬元融資，海望資本、光控浦燕領(lǐng)投
本輪融資主要將用于進(jìn)一步擴(kuò)充公司在半導(dǎo)體材料及工藝過程的設(shè)備開發(fā)及規(guī)?；a(chǎn)、腫瘤質(zhì)子/重離子治療設(shè)備的核心部件開發(fā)，以及下一階段強(qiáng)磁、低溫技術(shù)的儲(chǔ)備和預(yù)研。缺芯潮正退，為什么大家還在投半導(dǎo)體
房產(chǎn)企業(yè)都在做半導(dǎo)體,是個(gè)好現(xiàn)象。在芯片代工強(qiáng)者恒強(qiáng)之時(shí)，芯片設(shè)計(jì)卻沒有完全遵循馬太效應(yīng)，而是逐漸有百花齊放之勢、且眾多企業(yè)紛紛涉足包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的眾多領(lǐng)域。臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm光刻機(jī)
正如剛上任的深圳昇維旭技術(shù)首席戰(zhàn)略官、前紫光集團(tuán)高級副總裁坂本幸雄所說，在計(jì)算邏輯芯片領(lǐng)域，相比臺(tái)積電2nm，如今14nm是七、八年前的技術(shù)。如果缺乏在三、四年后追上臺(tái)積電的雄心，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差...改變中國半導(dǎo)體的5個(gè)名字
黃昆、謝希德、王守武、林蘭英、湯定元以及眾多中國半導(dǎo)體事業(yè)的開拓者們，以熱情哺育事業(yè)，以堅(jiān)持履行信仰。「森木磊石」完成數(shù)千萬人民幣融資，源碼資本領(lǐng)投
森木磊石是一家集研發(fā)、制造和銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。地平線獲得新一輪融資，一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資
截至2021年底，地平線征程芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破100萬片。國產(chǎn)EDA困境何解？
EDA軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。臺(tái)積電工藝的最新分享：信息量巨大
2021年有7個(gè)新階段，包括臺(tái)灣和海外的晶圓廠，也增加了先進(jìn)封裝產(chǎn)能。2022年將有5個(gè)新階段，無論是在臺(tái)灣還是在海外。融卡科技完成數(shù)千萬元B輪融資，永鑫方舟領(lǐng)投、達(dá)晨財(cái)智等跟投
隨著網(wǎng)絡(luò)終端更便捷更安全的身份認(rèn)證需求持續(xù)增加，融卡也將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇。
融資大事件
遠(yuǎn)川研究所
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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