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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
互聯(lián)網(wǎng)大廠的「造芯」運動
互聯(lián)網(wǎng)大廠開了“芯片設計”這個頭，至少能在“中國芯”的產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)光發(fā)熱。存儲大廠又一次豪賭
隨著消費電子需求的衰退，讓芯片產(chǎn)業(yè)從2021年的“一芯難求”走向了產(chǎn)能再調整階段。蘋果A系列芯片，輝煌不再？
蘋果每一個重大的變革，其出發(fā)點都是能否提供更好的產(chǎn)品，而不是CPU能夠做到多么強大，不過蘋果擁有最好的手機芯片這點仍然是毋庸置疑的。中科聲龍完成數(shù)千萬美元A輪融資，英特爾資本獨家戰(zhàn)略投資
Sunlune LTD 是一家注冊在開曼群島，總部設于新加坡，設計運營在中國的芯片設計公司。中科聲龍最早成立于2009年，長期致力于計算機系統(tǒng)結構的研究開發(fā)今年3400多家芯片公司消失
數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至8月30日前8個月內，中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)達到3470家，超過往年全年企業(yè)數(shù)量。智能化SSD帶來的芯片機會
隨著大數(shù)據(jù)和人工智能的繼續(xù)演進，我們認為智能化SSD和計算存儲也將會繼續(xù)得到更多應用。互聯(lián)網(wǎng)大廠也有煩「芯」事
站在全球芯片發(fā)展的關鍵轉折點上，大廠“造芯”是瘋狂一幕，也是關鍵一步。一年融四輪，半導體異質集成技術企業(yè)「青禾晶元」完成近2億元融資
一家先進半導體集成技術及產(chǎn)品提供商，可以實現(xiàn)半導體材料跨代際融合與先進封裝，能夠有效解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。國產(chǎn)GPU添新玩家，兩款業(yè)界第 一7nm芯片曾由他打造
他帶領團隊設計量產(chǎn)了兩個業(yè)界第 一：第 一顆7nm圖形處理器；第 一顆7nm GPGPU架構的AI芯片。3D封裝，全產(chǎn)業(yè)鏈缺一不可
3D封裝技術將成為接下來芯片性能提升過程的中流砥柱，3D封裝正在改變半導體世界，這一次將引起全產(chǎn)業(yè)鏈的變革。Chiplet概念大熱，火了IP公司
Chiplet熱潮，給芯片IP設計業(yè)帶來了哪些新的價值增量？冰與火中的「MLCC」
作為人們日常生活中必不可缺的關鍵元器件，MLCC市場需求將持續(xù)存在，甚至會隨著各產(chǎn)業(yè)的升級而“水漲船高”，因此短期內的“冰火交織”對整體產(chǎn)業(yè)影響有限。首發(fā) | 領摯科技完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資，推進TFT芯片在生命科學的應用
領摯科技以薄膜晶體管（TFT）半導體芯片（含配套驅動和測試系統(tǒng)及功能性材料）作為核心產(chǎn)品和技術，并專注于其在生命科學、傳感顯示等交叉領域的產(chǎn)業(yè)化應用。DDR3的謝幕
盡管兩大廠商都已經(jīng)宣布將停產(chǎn)DDR3，但市場中真正的不再使用或許還需要幾年。時間的年輪下，DDR3的時代終將會過去。臻驅科技完成C輪融資，加快IGBT/SiC功率模塊封裝落地
本輪融資主要將用于臻驅科技IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設落地，電驅動產(chǎn)品快速起量的運營資金補充, 以及最新一代碳化硅功率模塊及電控產(chǎn)品研發(fā)。電科星拓完成超億元Pre-A輪融資，天際資本、耀途資本和老股東興旺資本聯(lián)合領投
本輪資金將用于數(shù)據(jù)中心企業(yè)級時鐘、接口、電源管理類模擬和數(shù)?；旌闲酒难邪l(fā)和量產(chǎn)。優(yōu)睿譜完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，弘卓資本領投
優(yōu)睿譜瞄準國外老牌供應商的設備進行國產(chǎn)替代，并針對半導體生產(chǎn)自動化需求，創(chuàng)新、自主研發(fā)全自動FTIR設備。傅里葉半導體完成新一輪融資，專注于數(shù)?；旌闲盘栨溞酒O計
傅里葉半導成立于2016年，核心團隊成員均擁有國際頭部半導體企業(yè)超過20年的從業(yè)經(jīng)歷，具備豐富的復雜結構數(shù)模混合芯片設計經(jīng)驗。優(yōu)存科技獲數(shù)千萬元B輪融資，毅達資本領投
本輪融資將主要用于加大技術與產(chǎn)品研發(fā)投入規(guī)模、加速高可靠性NOR閃存產(chǎn)品和存內計算芯片產(chǎn)品的開發(fā)進程和應用落地。
一點財經(jīng)
半導體行業(yè)觀察
融資大事件
鈦媒體APP
芯潮IC
量子位
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
遠川研究所
