芯片半導(dǎo)體
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達(dá)晨財(cái)智領(lǐng)投,仕芯半導(dǎo)體完成C輪超億元戰(zhàn)略融資
據(jù)悉,此輪融資資金將主要用于公司新產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及測(cè)試產(chǎn)線的擴(kuò)充。方廣資本、格力集團(tuán)產(chǎn)投公司聯(lián)合領(lǐng)投,珠海泰芯半導(dǎo)體完成過(guò)億元B輪融資
本輪融資將加速推進(jìn)珠海泰芯在的無(wú)線連接芯片、智能控制芯片、無(wú)線和智能控制融合芯片的縱深布局。功率半導(dǎo)體,不相信下行周期
站在今天的時(shí)間節(jié)點(diǎn)回顧,“天時(shí)地利”交織,為本土功率半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)了前所未有的市場(chǎng)空間。芯睿科技完成億元A輪融資,盛宇華天產(chǎn)業(yè)基金、新微資本等參投
融資資金將主要用于開(kāi)發(fā)大尺寸高精度晶圓鍵合設(shè)備,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代,并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。深圳探索設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造;纖納光電完成D輪融資,招銀國(guó)際、杭開(kāi)集團(tuán)領(lǐng)投
資金將主要用于鈣鈦礦前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和GW級(jí)產(chǎn)線擴(kuò)建,加快布局鈣鈦礦商業(yè)化第二階段。眾人看好的光芯片,國(guó)產(chǎn)有什么機(jī)會(huì)
屬于光芯片的時(shí)代已經(jīng)到來(lái),但芯片行業(yè)一直殘酷地循環(huán)著優(yōu)勝劣汰和洗牌,誰(shuí)能追逐得更快,誰(shuí)才會(huì)成功。專注高性能光電通訊和傳感芯片,光梓科技完成數(shù)千萬(wàn)C1輪融資
光梓科技總部位于上海張江高科園區(qū),是一家由國(guó)家高層次人才創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建,長(zhǎng)期致力于研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用于5G無(wú)線傳輸、數(shù)據(jù)中心、3D傳感、激光雷達(dá)等市場(chǎng)的集成電路與系統(tǒng)的高科技企業(yè)。從三星路線圖看DRAM發(fā)展新動(dòng)向
隨著人工智能等應(yīng)用的演進(jìn),DRAM的未來(lái)發(fā)展也正在向賦能這類下一代應(yīng)用的方向靠攏。華經(jīng)信息完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,動(dòng)平衡資本投資
通過(guò)本次融資,華經(jīng)信息將利用多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)基礎(chǔ),繼續(xù)優(yōu)化完善泛半導(dǎo)體領(lǐng)域CIM/MES系統(tǒng),并逐步發(fā)力與之相關(guān)的設(shè)備及自動(dòng)化領(lǐng)域,礪算科技完成過(guò)億Pre-A輪融資,發(fā)力元宇宙、云渲染、新能源車應(yīng)用
本輪資金將用于高性能圖形渲染GPU產(chǎn)品研發(fā)及相關(guān)商務(wù)拓展,完成兼容國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)DirectX 12、openGL 4.6和Vulkan 1.3的標(biāo)準(zhǔn)圖形GPU功能,以及針對(duì)元宇宙、數(shù)字孿生、云渲染、新能源...比亞迪投資數(shù)字信號(hào)處理器芯片研發(fā)商「進(jìn)芯電子」
一家專業(yè)從事數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP)及嵌入式解決方案研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),專注于集成電路芯片、電路模塊、嵌入式電子系統(tǒng)的硬件和軟件的設(shè)計(jì)、測(cè)試、銷售。汽車芯片新「混戰(zhàn)」
對(duì)于一家傳統(tǒng)Tier1來(lái)說(shuō),行業(yè)變革從來(lái)都是“血腥”的。這場(chǎng)由整車電子架構(gòu)升級(jí)、軟件定義汽車驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)重構(gòu),意味著任何一家身處其中的企業(yè)都必須積極應(yīng)對(duì)。馳芯半導(dǎo)體完成近億元Pre-A+輪融資,惠友資本領(lǐng)投
UWB技術(shù)在高精度、安全性、實(shí)時(shí)性等方面都具有非常大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并且應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。目前UWB芯片已經(jīng)在汽車數(shù)字鑰匙方面得到落地應(yīng)用,市場(chǎng)空間巨大。存算一體AI芯片公司「真與科技」完成數(shù)千萬(wàn)美元Pre-A輪融資
真與科技2022年成立于浙江省嘉興市,專注于邊緣與端側(cè)的AI SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。核心科學(xué)家和工程師來(lái)自于英特爾、AMD、英偉達(dá)、蘋果等世界頭部芯片企業(yè)。治精微推出高集成度真18位多通道ADC
ZJC2100系列產(chǎn)品采用20引腳4mm x 4mm QFN封裝,為業(yè)界現(xiàn)有18位多通道ADC中尺寸最小,集成度最高(內(nèi)置電壓基準(zhǔn)源、溫度傳感器、多路復(fù)用器、濾波器及自動(dòng)掃描控制器),從而可以在物理尺...RISC誕生40年全球首展,來(lái)這里看芯片與計(jì)算機(jī)領(lǐng)域最重要的發(fā)明與創(chuàng)新
從誕生時(shí)的爭(zhēng)議,到加速進(jìn)化、不斷迭代,本次展覽回顧了RISC40年的歷程,也體現(xiàn)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域求真、求實(shí),不斷追求技術(shù)突破的精神。芯片人才就業(yè)冰火兩重天
現(xiàn)在中國(guó)芯片行業(yè)人才形成了一個(gè)“金字塔”式的市場(chǎng)梯隊(duì),呈現(xiàn)出冰火兩重天格局。聯(lián)芯通完成B+輪融資,臨芯資本領(lǐng)投
聯(lián)芯通于2020年10月創(chuàng)立,位于杭州臨平區(qū)算力小鎮(zhèn),是一家長(zhǎng)距離、大規(guī)模、自動(dòng)組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設(shè)計(jì)公司,擁有完整的通信解決方案。核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自清華、北大等高校,碼靈半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資
碼靈半導(dǎo)體成立于2018年,總部位于廈門,國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),致力于工業(yè)級(jí)安全處理器及微控制器芯片開(kāi)發(fā)和銷售,設(shè)有北京分公司、福州子公司和深圳子公司。