芯片半導體
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GaN出擊
在以便攜性為核心競爭優(yōu)勢的充電器市場,GaN的高頻特性可以更有效的提升產(chǎn)品功率密度,因此是更優(yōu)的選擇。兩大半導體材料最后究竟市場需求如何,目前尚未分出勝負。專注高性能數(shù)模信號處理時鐘芯片,「華時嘉庫」獲3000萬元天使輪融資
本輪融資的資金將主要用于新品研發(fā)流片、加大產(chǎn)能投入、擴大銷售團隊,進一步打開市場潛力, 邁向年銷售10億以上的規(guī)模。成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策
本政策自印發(fā)之日起30日后施行,有效期3年,市經(jīng)信局、市財政局印發(fā)的《成都市支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(成經(jīng)信發(fā)〔2020〕5號)同時廢止。宇稱電子完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資,長城汽車旗下長城資本投資
宇稱電子自主設計了用于LiDAR的高集成度SiPM ASIC讀出電路芯片,能幫助客戶進一步降低成本。CPU+GPU異構(gòu)計算成芯片巨頭新寵
AMD 的Instinct MI300和英偉達的Grace Hopper超級芯片也是采用“CPU+GPU”的異構(gòu)形式。納米壓印光刻,能讓國產(chǎn)繞過ASML嗎?
納米壓印光刻能繞開光刻機嗎,納米壓印光刻對比光刻機有哪些優(yōu)劣勢,納米壓印光刻是國產(chǎn)的另一種出路嗎。「熱鍋上」的德國半導體
無論德國如何奔走,現(xiàn)實就是歐洲眾廠制程技術(shù)仍在28納米以上。英特爾、臺積電持續(xù)延后建廠,德國半導體先進制造實力難如預期拉升。先進封裝「內(nèi)卷」升級
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比,先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點,不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài),相比系統(tǒng)級芯片(SoC),還可以降低成本。300億估值消費電子芯片商終止IPO
產(chǎn)業(yè)投資人士表示,集創(chuàng)北方業(yè)務以顯示驅(qū)動芯片為主,撤IPO資料或與去年業(yè)績下滑有關(guān)。中科意創(chuàng)完成A+輪融資,創(chuàng)新工場獨 家投資
隨著新能源汽車市場飛速增長,新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加,具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導體器件領(lǐng)域“新寵”。「銳盟半導體」獲青松基金數(shù)千萬元Pre-A+輪投資
據(jù)不完全測算,當前「銳盟半導體」推出的各類人機交互芯片市場容量已近1000億元、預計到2025年市場規(guī)模將超1200億元(不含腦機接口芯片)。利普思半導體完成逾億元Pre-B輪融資,和高資本領(lǐng)投
本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升,擴大研發(fā)團隊,以及現(xiàn)金流儲備。首發(fā) | 芯翼信息完成3億元C輪融資,中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投
芯翼信息成立于2017年,致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。聲芯電子完成五千萬元A++輪融資,加快南通及日照聲表濾波器制造產(chǎn)線產(chǎn)能擴建
資金將主要用于南通及日照聲表濾波器制造產(chǎn)線的產(chǎn)能擴建,達產(chǎn)后預計月產(chǎn)聲表濾波器超過五千萬顆。芯片大廠,涌向小城
在當前全球芯片產(chǎn)能趨于本地化的情況下,德國德累斯頓是如何獲得眾多主要芯片制造商的青睞?移動GPU大戰(zhàn),光追技術(shù)成香餑餑
移動光追技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地,還需要相當?shù)臅r間驗證,至少商業(yè)化層面需要重新架構(gòu)。國產(chǎn)光刻機的「行軍難」
中國龐大的半導體市場需求擺在這里,市場需求必然會驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新去逐步攻克光刻機技術(shù)。誰能拯救半導體企業(yè)的2023?
2023年在電腦和智能手機需求低迷的情況下,消費者控制了支出,企業(yè)也開始警戒經(jīng)濟衰退,削減成本。所有這些因素都影響了整個半導體市場的增長。