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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
中科院團(tuán)隊用AI設(shè)計了一顆CPU
該論文一經(jīng)發(fā)表，就得到了半導(dǎo)體業(yè)界的廣泛關(guān)注，我們認(rèn)為，該論文中提出的方法有其歷史淵源，但是團(tuán)隊提出了對于已有方法的一種從數(shù)學(xué)角度來看很優(yōu)美的改進(jìn)，從而能夠讓基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自動芯片設(shè)計成為現(xiàn)實。射頻芯片熱鬧又冷清
國內(nèi)射頻領(lǐng)域正呈現(xiàn)出一片紅海的競爭格局，由于入局者眾，且產(chǎn)品仍集中在中低端市場，各射頻芯片廠商只能再卷價格，進(jìn)一步壓低了自身的利潤空間。富士康們，搶攻芯片
越來越多的臺系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇誰能卡住英偉達(dá)的脖子？
作為一個與計算機(jī)科學(xué)共同成長起來的產(chǎn)業(yè)，散熱模組廠商們經(jīng)歷了多次電子信息革命，但當(dāng)下AI的爆發(fā)，似乎才真正讓這個行業(yè)真實現(xiàn)了“翻身”。國產(chǎn)半導(dǎo)體材料，邊補(bǔ)短板邊「掘金」
以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中增長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域的增長則大幅帶動了整個封裝材料市場的成長。充電樁背后的芯片生意
國內(nèi)充電樁未來數(shù)量有望大增，充電樁數(shù)量增加必然會帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展。長飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超38億元A輪融資，VC/PE陣容豪華
在新投資人及老股東的鼎力支持下，長飛先進(jìn)將錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、提升制造工藝、擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模、強(qiáng)化客戶開發(fā)、優(yōu)化人才團(tuán)隊，不斷夯實行業(yè)領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體大事記之1987
不只當(dāng)時，“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的，政策支持、公司出力，共同的目標(biāo)讓優(yōu)異的成績成為理所當(dāng)然。硅片價格，挺不住了？
半導(dǎo)體硅片市場由全球前五大硅片廠商壟斷，合計占據(jù)近90%市場份額。AMD能撼動英偉達(dá)嗎？
在全球各大企業(yè)都涌入人工智能賽道的背景下，為其提供算力支撐的GPU行業(yè)也越來越細(xì)分。AMD要拉上Hugging Face對抗英偉達(dá)了
2006年，AMD收購ATI獲得了圖形處理技術(shù)，由此展開了和英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域漫長的競爭?，F(xiàn)在，這場比賽正式進(jìn)入了名為“人工智能”的新賽季。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題，整體市場產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。國產(chǎn)WiFi芯片大有可為
想要逃離這場惡劣的戰(zhàn)爭，還需要國內(nèi)廠商推出更有性能競爭力的WiFi射頻前端產(chǎn)品，同時也可以助力中國WiFi技術(shù)向更高的階層發(fā)展。「中國芯」接力：哲庫之后，自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫轟然倒下，手機(jī)廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。王東升，坐擁又一超級獨角獸：奕斯偉計算
眼下，越來越多如王東升一樣的企業(yè)家、科學(xué)家、創(chuàng)業(yè)者，都前赴后繼地投身這場歷史洪流。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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