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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
Arm芯片的下一站
回到開篇的問題，在占領(lǐng)了手機(jī)芯片市場(chǎng)之后，Arm芯片的下一站是PC市場(chǎng)嗎？答案是肯定，但要補(bǔ)充的是，Arm芯片的下一站不止是PC市場(chǎng)。????????????芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說，“斷臂”是無奈但正確的決定，都為了企業(yè)更好的發(fā)展，給自己留個(gè)退路和機(jī)會(huì)。對(duì)松下或者OPPO來說，這樣的決定既是斷臂求生，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。15家半導(dǎo)體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費(fèi)錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測(cè)廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場(chǎng)何時(shí)迎來曙光？
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動(dòng)預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)?huì)鼓勵(lì)和推動(dòng)行業(yè)繼續(xù)向前。芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)
總體來看，上半年十分艱難，下半年困難依然存在，但整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復(fù)蘇跡象了，相信今年下半年可以為2024年的全面增長打下基礎(chǔ)。無奈的復(fù)興：日本半導(dǎo)體這十年
與其說日本半導(dǎo)體迎來了復(fù)興，倒不如說日本公司逐漸收縮到了自己更擅長的領(lǐng)域，守住了工匠精神最后的壁壘。富士康退出芯片合資廠，莫迪「印度制造」夢(mèng)碎
地域化的芯片制造已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，然而，無論是從技術(shù)、成本還是人才方面，都需要克服重重困難。因此雖然許多企業(yè)被吸引到印度尋求商機(jī)，但實(shí)現(xiàn)在印度的制造目標(biāo)仍然任重道遠(yuǎn)。國產(chǎn)替代狂奔，中國版英偉達(dá)何時(shí)現(xiàn)身？
在CUDA構(gòu)建自身生態(tài)壁壘的過程中，也不是沒有遇到過競(jìng)爭(zhēng)者，但最后這些對(duì)手都一一成為了“陪跑者”。富士康大撤退背后，藏著一個(gè)扭曲的印度
無論富士康還是小米，都是莫迪當(dāng)初高調(diào)引入的，現(xiàn)在卻鬧成這樣，印度，發(fā)生了什么？武漢光鉅獲小米科技戰(zhàn)略投資，專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發(fā)和生產(chǎn)
武漢光鉅成立于2017年7月，專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發(fā)和生產(chǎn)，所生產(chǎn)的微電子器件主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能家居等前沿消費(fèi)電子類產(chǎn)品。富士康退出印度千億合資芯片廠背后：鴻海7年悄然謀局半導(dǎo)體
至于蔣尚義能否帶領(lǐng)鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域闖出一片天地，仍需要時(shí)間去檢驗(yàn)。今年最猛IPO軍團(tuán)來了
據(jù)投資界VC情報(bào)局顯示，今年以來，哈勃投資已對(duì)外投資8個(gè)項(xiàng)目；中芯聚源更為迅速，今年已對(duì)外投資18個(gè)項(xiàng)目；還有小米長江產(chǎn)業(yè)基金，今年也已經(jīng)對(duì)外出手5次。他們的凌厲風(fēng)格留給投資圈同行深刻印象。芯晟捷創(chuàng)完成數(shù)千萬元B輪融資，希揚(yáng)資本領(lǐng)投
芯晟捷創(chuàng)成立于2017年，專注于光電芯片，信號(hào)處理ASIC及相關(guān)探測(cè)器模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造，其中X射線成像應(yīng)用產(chǎn)品線已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療螺旋CT、工業(yè)智能分選和安檢CT等領(lǐng)域，打破了該類光電探測(cè)器由日本...未來兩年是國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展窗口期
新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，而關(guān)鍵零部件的自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)自立自強(qiáng)，格外重要。汽車芯片國產(chǎn)化，就是關(guān)鍵零部件中重要一環(huán)，不容有失。富士康敗走印度，究竟誰坑了誰？
真正讓各大半導(dǎo)體廠商望而生畏的是，印度本土薄弱的產(chǎn)業(yè)集群，以及隨時(shí)可能崩潰的基礎(chǔ)設(shè)施，這一點(diǎn)富士康應(yīng)該深有體會(huì)。富士康大撤退，印度芯片夢(mèng)碎
無論是富士康，還是Vedanta，都是代工廠，它們沒有掌握任何核心技術(shù)。他們合作建廠的前提，是從意法半導(dǎo)體獲得芯片技術(shù)授權(quán)。HBM的崛起！
曾經(jīng)的對(duì)手英偉達(dá)，用A100和H100兩塊顯卡，輕松拿下了萬億美元的市值，坐穩(wěn)了AI時(shí)代的寶座，而它們用的顯存，正是AMD當(dāng)初力推的HBM。AI芯片封堵再加劇，國內(nèi)算力需求尋路
算力需求暴增下，供給背后的國產(chǎn)GPU自研以及軟件創(chuàng)新，都將是中國廠商亦步亦趨要解決的問題。
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