芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
「纖聲科技」完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資,磐霖資本領(lǐng)投
「纖聲科技」成立于2020年,總部位于成都高新區(qū),是一家專注于MEMS傳感器研發(fā)、銷(xiāo)售與技術(shù)服務(wù)的芯片研發(fā)公司。MCU巨頭,殊途同歸
當(dāng)MCU市場(chǎng)開(kāi)始擁抱AI,一個(gè)全新的AIoT局面即將開(kāi)啟。在下一波百億物聯(lián)設(shè)備的背后,MCU行業(yè)將迎來(lái)新的變革與重構(gòu)。蘋(píng)果的M3芯片這么強(qiáng),難道Mac真的可以打游戲了?
眾所周知,科技以換殼為本,所以果子這次給 MacBook Pro 帶來(lái)了一個(gè)不算很新、但一定很帥的深空黑色。MRAM:RAM和NAND再遇強(qiáng)敵
與采用FEOL制造的閃存相比,在22nm以下工藝中,采用BEOL制造的MRAM具有優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗c現(xiàn)有CMOS兼容邏輯工藝技術(shù),并且對(duì)額外掩模層的需求更小。韓國(guó)Fabless,苦盡甘來(lái)?
AI的出現(xiàn)讓韓國(guó)無(wú)晶圓廠公司再度看到了曙光,但韓國(guó)自90年代開(kāi)始,為了與日本企業(yè)對(duì)抗,已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲(chǔ),如今再度拾起非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的發(fā)展,付出的努力恐怕并不會(huì)比90年代時(shí)更少。手機(jī)端生成模型爆發(fā)在即,芯片迎來(lái)巨變?
隨著技術(shù)的發(fā)展,我們認(rèn)為生成式模型運(yùn)行在手機(jī)端已經(jīng)到了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),馬上會(huì)進(jìn)入大規(guī)模鋪開(kāi)的階段。半導(dǎo)體激光企業(yè)「晶飛半導(dǎo)體」完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資,無(wú)限基金See Fund領(lǐng)投
成立于2023年7月,晶飛半導(dǎo)體的創(chuàng)業(yè)契機(jī)源于第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅。三星和SK海力士之爭(zhēng)
三星和SK海力士看似打的不可開(kāi)交,其實(shí)也是“一根繩上的螞蚱”,本質(zhì)同根生。金鼎科技:康希通信(688653)成功登陸科創(chuàng)板
金鼎科技長(zhǎng)期深耕行業(yè),善于挖掘水下項(xiàng)目,堅(jiān)持“投早、投小、高概率”的核心投資策略,以及“用PE的方式做VC”的投資理念。隱冠半導(dǎo)體完成新一輪融資,持續(xù)專注精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
隱冠半導(dǎo)體成立于2019年,是一家專注于精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新型企業(yè)。硅光,潛力無(wú)限
可以預(yù)見(jiàn),在不久的將來(lái),中國(guó)有可能成為硅光子技術(shù)的一個(gè)重要競(jìng)爭(zhēng)者。這不僅對(duì)中國(guó)的電信行業(yè)具有重大意義,也將在全球硅光子領(lǐng)域形成新的力量格局。微軟一口氣發(fā)布兩款芯片,1050億晶體管挑戰(zhàn)極限
微軟在定制服務(wù)器、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)中心方面起步較晚,但隨著 Cobalt 和 Maia 計(jì)算引擎的加入,它正在成為 AWS 和 Google 以及 Super 8 中其他正在制造自己芯片的公司的快速追隨者出...銀河微電與晶通半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作
晶通半導(dǎo)體與銀河微電此次戰(zhàn)略合作將致力共同打造氮化鎵功率器件研發(fā)與應(yīng)用生態(tài)圈。天宜微完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,容億投資領(lǐng)投
「天宜微」成立于2020年,是一家硅基微顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商,聚焦硅基Micro OLED和Micro LED兩大方向。誰(shuí)能成為英偉達(dá)的平替?
在當(dāng)下,黃仁勛只能眼睜睜看著一個(gè)巨大的市場(chǎng),被其它競(jìng)爭(zhēng)者占據(jù)。芯片大降價(jià),市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)
目前,市場(chǎng)上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對(duì)較好,如車(chē)用,另外,工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯(cuò),但下半年的情況不樂(lè)觀。芯片降價(jià),市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)
諸多市場(chǎng)信號(hào)顯示,雖然半導(dǎo)體行業(yè)在回暖,但步伐很緩慢,且存在著短期的反復(fù)和振蕩。光安倫完成近兩億元C輪融資,洪泰基金領(lǐng)投
公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、傳感等多個(gè)領(lǐng)域,立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。四川一芯片企業(yè)遭7折拍賣(mài)
“去庫(kù)存中,半導(dǎo)體融資結(jié)構(gòu)也有所改變,大項(xiàng)目不再扎堆,半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域被關(guān)注?!?/div>HBM,大戰(zhàn)再起
HBM作為今后AI時(shí)代的必備材料,在最近記憶半導(dǎo)體的不景氣中也有很大的收益性。雖然在內(nèi)存市場(chǎng)中比例還不大,但據(jù)說(shuō)盈利能力是其他DRAM的5-10倍。