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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
這類芯片，終于爆火
以生成式模型為代表的人工智能對于整個芯片半導(dǎo)體行業(yè)正在造成巨大的影響。未來AI PC芯片的路線動態(tài)，讓我們拭目以待。千億半導(dǎo)體公司還剩8家
在千億市值越來越難達(dá)成的時代，拼的只有更先進(jìn)的技術(shù)和更亮眼的創(chuàng)新。半導(dǎo)體市場一路飆升至13077億美元的背后
在經(jīng)過低迷的2022和2023年后，人們都希望半導(dǎo)體行業(yè)能在2024年恢復(fù)往日輝煌，并持久發(fā)展下去。EDA巨頭，并購不停
縱觀2023年，EDA企業(yè)的并購之風(fēng)愈演愈烈，大家普遍希望通過收購來提升芯片設(shè)計自動化經(jīng)驗，以應(yīng)對先進(jìn)工藝帶來的布局、布線、測試等重大設(shè)計工藝挑戰(zhàn)。MCU廠商回血中
對于MCU廠商來說，對市場太大的依賴仍是一種隱憂。答案指向了汽車產(chǎn)業(yè)。2021年開始出現(xiàn)的汽車芯片大規(guī)模短缺不再，一些進(jìn)口車規(guī)芯片價格已經(jīng)開始下降。但部分海外廠商的汽車芯片供貨周期仍較長。這意味著市場...石墨烯，半導(dǎo)體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進(jìn)集成電路的發(fā)展，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對未來電子學(xué)的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了廣泛探索和深入研究。美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起
從目前的發(fā)展情況來看，未來，美國和中國大陸的HPC芯片產(chǎn)業(yè)鏈綜合實力都將增強(qiáng)，美國的IC設(shè)計能力依然強(qiáng)大，同時，其制造、封測能力不斷提升，同時，中國大陸的IC設(shè)計和制造競爭力也會持續(xù)提升，并加快追趕傳...HBM「狂飆」，算力突圍
從存儲產(chǎn)業(yè)鏈看，SK海力士、三星等大廠采用IDM模式，一手包辦了芯片的設(shè)計、制造和封測。而國內(nèi)市場，存儲產(chǎn)業(yè)鏈還是比較邊緣，主要處于HBM上游設(shè)備和材料供應(yīng)環(huán)節(jié)。但國內(nèi)相關(guān)HBM概念股也有所受益。有消...歐洲芯片，四面楚歌
過去，每當(dāng)遭遇挫折，歐洲人的第一反應(yīng)總是后退，畢竟他們還牢牢掌握著汽車芯片這一肥沃的自留地。如今，歐洲半導(dǎo)體最后一座孤城的外部，已然群狼環(huán)伺。首發(fā)|汽車芯片企業(yè)歐思微完成近億元Pre-A輪融資
本輪融資資金將用于繼續(xù)加大車規(guī)芯片的技術(shù)研發(fā)投入，為加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地提供安全保障。?黃仁勛的2023
英偉達(dá)在過去12個月里已投資了“二十多家”公司，交易數(shù)量是去年的六倍。為爭奪這個2.8萬億的市場，美國芯片巨頭們展開新競賽
未來4000億美元規(guī)模的AI加速計算市場中，其中至少2000億美元將專用于AI推理計算的場景。因此，AI推理對于大模型發(fā)展起到非常關(guān)鍵的作用。博納半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元A輪融資，先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化替代
本輪資金將用于生產(chǎn)基地建設(shè)，技術(shù)團(tuán)隊建設(shè)以及完善公司管理體系。二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
二手設(shè)備的價值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟(jì)效益上，更在于它對于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻(xiàn)。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場的故事證明了一個道理：在創(chuàng)新和變革的浪潮中，即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生，成為推動進(jìn)步的重要力量。...三個月連融兩輪，歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元A3及A4輪融資
歐冶半導(dǎo)體由創(chuàng)始團(tuán)隊和國投招商共同發(fā)起設(shè)立，是國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的SoC芯片及解決方案提供商。瘋狂的英偉達(dá)
2024年最令人期待的，是英偉達(dá)、AMD和英特爾在AI領(lǐng)域的芯片爭霸戰(zhàn)。2024年，GPU能降價嗎？
無可否認(rèn)，2023年生成式AI的熱潮無邊無際，全球高科技公司都涌入了AI的軍備競賽。旗芯微獲數(shù)億元B+及B++輪融資，加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)
本輪所募資金將用于加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，形成更完整的車規(guī)控制器芯片的布局芯熾科技完成過億元B1輪融資，上海自貿(mào)區(qū)基金領(lǐng)投
芯熾科技成立于2019年8月，是一家專注于高性能模擬集成電路設(shè)計的高科技企業(yè)，公司總部位于上海，在深圳、蘇州、成都等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。第三代半導(dǎo)體企業(yè)「聚能創(chuàng)芯」完成1.7億元A輪融資
聚能創(chuàng)芯坐落于青島千山高創(chuàng)園，主要從事第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵（GaN）的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，專注于為業(yè)界提供高性能、低成本的GaN功率器件產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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