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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
博將資本投資的高功率半導體激光器領導企業(yè)星漢激光，實力轉(zhuǎn)型突圍風冷手持激光切焊設備市場
談到星漢激光未來發(fā)展愿景，曹雄表示，“我們希望腳踏實地，真正的在激光領域干一番事業(yè)，成為全球高功率激光技術及解決方案的領導者”。三星電子利潤暴增931%
三星電子這份財報顯示，全球存儲芯片行業(yè)的寒冬，可能要結(jié)束了。3月，整個韓國芯片出口額為117億美元，同比增長35.7%。安建半導體獲超2億元C1輪融資
募集資金將主要用于開發(fā)及量產(chǎn)汽車級IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺。首發(fā)| 原粒半導體完成新一輪融資，加速大模型AI Chiplet落地
原粒半導體是一家創(chuàng)新的AI Chiplet算力芯片公司，專注于多模態(tài)AI處理器設計技術和Chiplet算力融合技術。來認識下光伏圈的新晉頂流
TOPCon的難度在于工藝流程更多也更復雜，對一些參數(shù)十分敏感，遠遠不是在PERC產(chǎn)線基礎上單純地疊加工序和拼接設備。集創(chuàng)北方喜報頻傳，顯示芯片產(chǎn)品系列實力鑄就榮譽
經(jīng)過多年發(fā)展，集創(chuàng)北方在LCD、OLED、AMOLED等顯示類電源管理IC方面不斷深耕布局，開發(fā)出了一系列可應用于TV、MNT、NB、Mobile、Tablet、穿戴設備等全負載范圍應用的電源管理芯片...星思完成超5億元B輪融資，加大低軌衛(wèi)星通信全套解決方案投入
本輪融資完成后，星思將繼續(xù)加大在低軌衛(wèi)星通信領域全套解決方案的投入，保障和支撐衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略項目。為大模型定制一顆芯片？
事到如今，AI芯片市場似乎已經(jīng)分成了旗幟分明的三派：第一派也是最大的一派，當然是英偉達，靠著新鮮出爐的B200又能賺得盆滿缽滿，第二派是以博通為代表的定制派，比起英偉達，他們才更像是賣服務的，自己不生...成立半年已獲兩輪融資，天宜微完成數(shù)千萬元融資
天宜微團隊在Micro OLED驅(qū)動芯片領域有多年研發(fā)技術積累，并具備量產(chǎn)成功經(jīng)驗，技術積累較深，研發(fā)實力強，行業(yè)資源豐富。Arm翻身，日本半導體又迎來「黃金時代」？
以東芝、NEC、日立為代表的日本半導體廠商，坐擁全球超過一半的市場份額，全球十大芯片制造商中有六家是日本公司。抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務模式下的典型企業(yè)，一個設計，一個生產(chǎn)，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯(lián)璧合，成為當下半導體行業(yè)最搶眼的存在。彈性供應鏈浪潮已來，RISC-V走向下一階段
隨著RISC-V生態(tài)的不斷加強，從嵌入式走向數(shù)據(jù)中心領域，這一年紀最輕的指令集架構(gòu)，憑借其精簡、靈活、可擴展的特性，已經(jīng)站在了未來高算力應用的舞臺中心。博通，怎么看？
過去一年，博通公司股價已經(jīng)上漲一倍多，博通也成為了英偉達之后，為數(shù)不多能躍進全球前十的半導體公司之一。數(shù)字后端EDA企業(yè)「日觀芯設」完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
公司專研數(shù)字芯片設計EDA工具，特別是超大規(guī)模數(shù)字芯片的簽核，提升芯片設計效率，是國內(nèi)擁有從時序約束、時序分析，可靠性分析，物理驗證等全流程分析能力的公司。「矽迪半導體」獲數(shù)千萬天使輪融資，九合創(chuàng)投領投
「矽迪半導體」于2023年2月成立，專注研發(fā)銷售功率模塊及應用解決方案。HBM芯片暗戰(zhàn)
中國企業(yè)在HBM產(chǎn)業(yè)鏈上的存在感甚至還要落后于先進制程與GPU。如果說GPU只是人優(yōu)我差的問題，HBM則是人有我無的問題。光通信電芯片企業(yè)「玏芯科技」完成B輪數(shù)億元融資
玏芯科技專注于國際領先的高速光電芯片研發(fā)與銷售，立志為客戶提供行業(yè)領先的光電接口芯片及解決方案。
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36氪
半導體行業(yè)觀察
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