仲德科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，同創(chuàng)偉業(yè)領投

仲德科技成立于2020年10月，是一家研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高結構強度均溫板（HSS VC）的企業(yè)，主要面向服務器散熱模組、先進封裝（大算力芯片）、光模塊等行業(yè)。核心團隊來自中國科學技術大學、美國德州大學奧斯汀分校、南昌航空大學等院校，在化學增減材制造、金屬材料表面處理技術、VC開發(fā)及量產(chǎn)工藝等方面有多年的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP