大模型芯片公司「行云」完成數(shù)億元融資，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自清華大學(xué)

近日，北京行云集成電路（簡(jiǎn)稱“行云”）宣布連續(xù)完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，參與投資機(jī)構(gòu)包括多家頭部戰(zhàn)略方及知名財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)。 行云集成成立于2023年8月，其核心團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自清華大學(xué)及全球頂尖芯片公司，致力于研發(fā)下一代針對(duì)大模型推理場(chǎng)景的高效能GPU芯片。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP