硅芯科技完成數(shù)千萬天使輪融資，專注堆疊芯片EDA研發(fā)

近日，珠海硅芯科技有限公司（簡稱“硅芯科技”）成功完成數(shù)千萬元天使輪融資，由境成資本與珠海科創(chuàng)投共同投資。本輪融資將用于加速其堆疊芯片EDA平臺的研發(fā)進程，進一步推動點工具核心技術(shù)的創(chuàng)新，并助力全流程產(chǎn)品的商業(yè)化拓展。 硅芯科技自2022年12月成立以來，始終專注于Chiplet與2.5D/3D堆疊芯片的EDA研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP