2024/1021
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智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,合肥產(chǎn)投領(lǐng)投

本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投,合肥高投、合肥建投共同出資。主要用于優(yōu)化產(chǎn)品線布局,完善供應(yīng)鏈以滿足公司不斷增長的業(yè)務(wù)需求。本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投,合肥高投、合肥建投共同出資。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP