日御股份完成超億元B輪融資，博華資本領(lǐng)投

本輪融資資金繼續(xù)將用于吸引行業(yè)頂尖人才、加大研發(fā)投入以及業(yè)務(wù)拓展，提升N型銀漿市占率。 日御股份是國(guó)內(nèi)N型銀漿頭部廠商，產(chǎn)品涵蓋PERC、TOPCon、BC、HJT等各類(lèi)技術(shù)路線，其中HPBC銀漿和TOPCon LECO銀漿產(chǎn)品性能優(yōu)異，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP