半導(dǎo)體用封裝材料研發(fā)商「芯源新材料」完成B輪融資

比亞迪獨(dú)家投資。深圳芯源新材料有限公司是一家以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。 (投資界) 原文鏈接 下載投資界APP