2011年,共同創(chuàng)辦武岳峰科創(chuàng)，擁有豐富的高科技企業(yè)投資經(jīng)驗， 領導了多個大型并購，在全球擁有深厚的產(chǎn)業(yè)人脈。
清華大學微電子專業(yè)畢業(yè)后，獲得中國航天科學研究院博士學位，后到瑞士學習，在美國從事大規(guī)模集成電路的設計和管理工作。在美國成功參與創(chuàng)辦兩家集成電路企業(yè)（一家上市，一家被美國博通收購），擁有多項IC設計專利，領導開發(fā)了世界上第一個單片GSM/GPRS/EDGE手機基帶芯片。
